I-Connect007China |

I-Connect007 十月 18, 2018

你是否已经因焊点失效而精疲力尽？别急，I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多

I-Connect007 十月 12, 2018

随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多

I-Connect007 十月 11, 2018

随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多

I-Connect007 九月 18, 2018

可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多

I-Connect007 九月 18, 2018

可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多

I-Connect007 九月 07, 2018

低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。在同期举 ...查看更多

搜索结果